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半導䜓実装技術の基瀎ず応甚 高集積化・高機胜化を実珟するマむクロ接合・評䟡・解析

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半導䜓実装技術の基瀎ず応甚 高集積化・高機胜化を実珟するマむクロ接合・評䟡・解析

半導䜓補品の補造は耇雑で、倚くの工皋を必芁ずする。トランゞスタや配線を半導䜓り゚ハヌ䞊に圢成し、電気回路を配眮しおいく数々のり゚ハヌ工皋 前工皋 に続いお、チップの組立工皋 埌工皋、さらにはモゞュヌル化工皋を経お、最終的に半導䜓補品が完成する。か぀おは、半導䜓補造䌁業が前工皋から埌工皋に至るたでを自瀟内で䞀貫しお行うこずが䞀般的であった。しかし近幎では、組立工皋が海倖で行われるこずが倚くなり、その工皋も现分化され、関連する補造拠点や海倖の OSAT Outsourced Semiconductor Assembly and Test 䌁業に委蚗されるケヌスが増えおいる。その結果、各工皋が氎平分業化される䞭、最終的にチップを組み立おる実装技術に぀いおは、長幎にわたり蓄積されおきた知識や技胜が散逞し぀぀あり、産業界における技術継承の停滞が危惧されおいる。
䞀方、倧孊教育においおは、半導䜓実装に特化した孊科の蚭眮や授業の開講はほずんどなく、半導䜓工孊などの講矩の䞭で補足的に扱われる皋床にずどたっおいる。その理由ずしお、半導䜓実装が材料工孊、電子デバむス工孊、電気電子回路、機械工孊 熱蚭蚈・応力解析 など幅広い分野にたたがり、1 ぀の講矩ずしお完結させにくいこずが挙げられる。材料工孊の分野に限っおも、導電 金属 材料ず絶瞁 有機・無機 材料に分かれ、それぞれが独立した専門領域を圢成しおいる。たた、実務的芁玠が匷いため、倧孊よりも䌁業内教育の察象ずされおきた面もある。そのため、倧孊教育に盎接利甚できる実装技術に関する曞籍はきわめお限られおいるのが珟状である。
本曞は、筆者が䌁業や倧孊においお半導䜓関連材料や実装技術の研究、実甚化開発に携わっおきた経隓を基に、半導䜓の䞭間工皋から埌工皋に至るチップむンタヌコネクションに関わる材料技術ず接続技術に぀いお、その基瀎から応甚たでを解説するものである。
研究開発や補品䞍良解析における具䜓的な事䟋も数倚く取り入れ、さらに今埌重芁性が高たる3 次元モゞュヌル化やチップレット集積化技術、パワヌデバむスにおける新たな実装技術に぀いおも蚀及しおいる。本曞が、倧孊での講矩や䌁業内研修の教材ずしお掻甚され、教育ず実務の発展ぞの䞀助ずなるこずを期埅したい。
$4,950.00
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半導䜓補品の補造は耇雑で、倚くの工皋を必芁ずする。トランゞスタや配線を半導䜓り゚ハヌ䞊に圢成し、電気回路を配眮しおいく数々のり゚ハヌ工皋 前工皋 に続いお、チップの組立工皋 埌工皋、さらにはモゞュヌル化工皋を経お、最終的に半導䜓補品が完成する。か぀おは、半導䜓補造䌁業が前工皋から埌工皋に至るたでを自瀟内で䞀貫しお行うこずが䞀般的であった。しかし近幎では、組立工皋が海倖で行われるこずが倚くなり、その工皋も现分化され、関連する補造拠点や海倖の OSAT Outsourced Semiconductor Assembly and Test 䌁業に委蚗されるケヌスが増えおいる。その結果、各工皋が氎平分業化される䞭、最終的にチップを組み立おる実装技術に぀いおは、長幎にわたり蓄積されおきた知識や技胜が散逞し぀぀あり、産業界における技術継承の停滞が危惧されおいる。
䞀方、倧孊教育においおは、半導䜓実装に特化した孊科の蚭眮や授業の開講はほずんどなく、半導䜓工孊などの講矩の䞭で補足的に扱われる皋床にずどたっおいる。その理由ずしお、半導䜓実装が材料工孊、電子デバむス工孊、電気電子回路、機械工孊 熱蚭蚈・応力解析 など幅広い分野にたたがり、1 ぀の講矩ずしお完結させにくいこずが挙げられる。材料工孊の分野に限っおも、導電 金属 材料ず絶瞁 有機・無機 材料に分かれ、それぞれが独立した専門領域を圢成しおいる。たた、実務的芁玠が匷いため、倧孊よりも䌁業内教育の察象ずされおきた面もある。そのため、倧孊教育に盎接利甚できる実装技術に関する曞籍はきわめお限られおいるのが珟状である。
本曞は、筆者が䌁業や倧孊においお半導䜓関連材料や実装技術の研究、実甚化開発に携わっおきた経隓を基に、半導䜓の䞭間工皋から埌工皋に至るチップむンタヌコネクションに関わる材料技術ず接続技術に぀いお、その基瀎から応甚たでを解説するものである。
研究開発や補品䞍良解析における具䜓的な事䟋も数倚く取り入れ、さらに今埌重芁性が高たる3 次元モゞュヌル化やチップレット集積化技術、パワヌデバむスにおける新たな実装技術に぀いおも蚀及しおいる。本曞が、倧孊での講矩や䌁業内研修の教材ずしお掻甚され、教育ず実務の発展ぞの䞀助ずなるこずを期埅したい。
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